时间：2023-11-06 预览：0
通过11年的COB集成封装技术实践活动，我们深刻的体会到：实践COB集成封装的最重要的意义不仅仅在于可以用它来做COB小间距和微间距显示产品，还在于用科学的方法找到了器件型封装器件的引脚数量的多与少对LED显示屏系统整体可靠性的影响规律。通过逆向思维，从小小的，通常被忽略掉的支架引脚入手，构建了传统封装技术与COB集成封装技术的对比、分析和批判模型，进而找到了解决行业最大痛点问题的密匙，即提出解决LED显示屏像素失效过多问题的最好方法就是封装技术去支架引脚化。推动去支架引脚化集成封装技术的产业化和普及化是实践全行业产业技术由低阶制造向中阶制造转型的第一步。延续这一努力方向，对去支架引脚化集成封装技术研究的再深入，就是逐步实现从器件级引脚焊接技术全面过渡到芯片级引脚焊接技术，会带动芯片技术、工艺技术、测试技术、修复技术、封胶技术、转换技术、材料技术、设备技术的极大提升，使LED显示系统整体可靠性发生质的飞跃，最终实现和掌握LED显示面板的高阶制造技术，这个意义远比用COB集成封装来做Mini LED产品这个细分市场领域大得多。
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