深圳韦侨顺光电有限公司是一家在LED显示行业从事去支架引脚化集成封装LED显示面板制造技术创新与研发的小微企业，并拥有与之相关的多项知识产权和20年的生产工艺技术经验积累。COBIP（Chip On Board Integrated Packaging）是去支架引脚化集成封装体系技术的第1代创体系技术。这项技术在LED显示领域是一项黑科技，围绕它所从事的研发、生产活动是一项产业技术创新过程。通过我们对COBIP技术的科研和生产实践活动进行了较为系统性地认真总结后，在业内首次提出封装体系技术的分类思想和方法，获得了较为完整的创新封装体系技术理论和产业化理论。在新体系技术理论指导下生产的LED显示屏产品和各种应用解决方案，可以帮助终端用户有效解决在实际应用中面临的LED显示屏像素失效过多、像素散热不好、像素光衰减过快三大应用技术难题。2019年研发出基于创新体系技术的第2代COCIP（Chip On Chip Integrated Packaging) 技术，可为行业发展提供更为先进的全去支架引脚化灯驱合封集成封装面板制造技术解决方案，是LED显示面板的高阶制造技术，它的出现将会给LED显示屏系统的整体可靠性提升带来质的飞跃。贴显技术产品和牌显技术产品新应用业态的出现将引发业内深层次的变革。

【韦侨顺COB】和国际品牌【COBTAC】已成为LED显示行业的知名技术创新品牌。目前此项技术在韦侨顺光电的努力推动下，已被行业普遍接受并成为小间距显示、微间距显示、Mini LED显示的入门级门槛技术，受到行业上市公司和头部企业的追捧。我们高兴地关注到在微显示领域COBIP技术的产业规模已过拐点，封装技术去支架引脚化是其向前发展的内生动力。

公司市场定位于做上窗与玻璃体显示技术应用解决方案提供商。在COBIP微小间距显示之外，公司基于COBIP技术的产业拓展方向是COBIP户外小间距显示产品，COBIP室内固装、户外固装、租赁透明屏显示产品，COBIP车载广告屏产品，COBIP智能车语显示产品，COBIP移动显示产品，COBIP客制化显示产品。此外公司在新体系技术的产业化引导、行业标准的参与制定、知识产权布局和品牌等方面的影响力，正在聚集和整合各种优质战略合作伙伴和产业资源。

公司的这项去支架引脚化集成封装体系技术的突破，还可为驱动IC设计和封装制造企业提供多功能裸晶级芯片堆叠3D集成封装技术解决方案和与之相关的器件封装代加工服务。以专业、公正、真实、诚信、责任的态度广交朋友，为小微间距显示项目、Mini LED显示项目、户外显示项目采购方提供免费的第三方信息咨询服务和售后维权咨询服务。