持续创新并深耕BPIPack-韦侨顺光电

ISLE2024 Micro - LED产业链生态大会

深圳韦侨顺光电有限公司在LED显示行业专注基于BPIPack（Bracketless and Pinless Integrated Packaging）无支架去引脚集成封装LED显示面板工艺制造技术创新、研发、推广与提供应用解决方案的专业性企业，并拥有与之相关的多项知识产权和20年的生产工艺技术经验积累。无支架是我们显示产品所要达到的终极目标，去引脚是我们为实现终极目标而付出的努力过程。

COBIP（Chip On Board Integrated Packaging）是BPIPack体系技术的第1代创体系技术，它完成了LED显示面板像素面的半去支架引脚化的任务。这项技术在LED显示领域是一项黑科技，围绕它所从事的研发、生产活动是一项产业技术创新过程。2019年对COBIP技术的产业实践活动进行了较为系统性的认真总结后，在业内首次提出封装体系技术的分类思想和方法，为集成化技术方向的发展奠定了较为完整的创新体系技术理论框架和产业化发展理论。从像素集成，灯驱架构集成和产业集成三个方面获得了未来几十年行业产业发展的核心驱动力密码。在BPIPack技术理论指导下生产的LED显示屏产品和各种应用解决方案，可以帮助终端用户有效解决在实际应用中面临的LED显示屏系统性失效过多、像素导热不好、像素光衰减过快三大应用技术难题。

2019年研发出BPIPack体系技术的第2代COCIP（Chip On Chip Integrated Packaging) 技术，可为行业发展提供更为先进的全去支架引脚化灯驱合封集成封装面板制造技术解决方案，是LED显示面板的高阶制造技术，它的出现将会给LED显示屏系统的整体可靠性提升带来质的飞跃。贴显技术产品和牌显技术产品新应用业态的出现将引发业内深层次的变革。

在BPIPack体系技术理论指导下，我们已开始着手规划第3代XXXIP和第4代XXXIP产品，我们的愿景是为终端市场提供一种消费级的膜显技术显示材料。

未来30年集成技术发展路线图

【韦侨顺COB】和国际品牌【COBTAC】已成为LED显示行业的知名技术创新品牌。目前BPIPack技术在韦侨顺光电的努力推动下，已被行业普遍接受并成为小间距显示、微间距显示、Mini LED显示的入门级门槛技术，受到行业上市公司和头部企业的追捧。我们高兴地关注到在微显示领域COBIP技术的产业规模已过拐点，封装技术去支架引脚化是其向前发展的内生动力。

COBIP车载透明LED广告贴演播系统荣获ISLE2024 特色创新奖

公司市场定位于做透明显示技术及应用解决方案提供商。在COBIP微小间距显示之外，公司基于COBIP技术的产业拓展方向是COBIP车载广告贴演播系统显示产品（荣获ISLE2014特色创新奖），COBIP室内固装、户外固装、租赁透明屏显示产品，COBIP数字标牌显示产品，COBIP户外小间距显示产品，COBIP智能交互信息显示产品，COBIP便携可移动显示产品，COBIP晶膜显示产品。此外公司在新体系技术的产业化引导、行业标准的参与制定、知识产权布局和品牌等方面的影响力，正在聚集和整合各种优质战略合作伙伴和产业资源。

基于BPIPack技术的三大系列应用产品

COBIP车用透明广告贴演播系统

COBIP透明屏

COBIP数字标牌显示产品便携式LED显示牌

公司的这项BPIPack体系技术的发展与突破，还可为驱动IC设计与封装制造企业提供多功能裸晶级芯片垂直堆叠3D集成封装技术解决方案和与之相关的封装代加工服务。以专业、公正、真实、诚信、责任的态度广交朋友，为小微间距显示、Mini LED显示、透明屏显示、车载屏显示、户外显示等项目采购方及BPIPack的应用解决方案提供免费的第三方信息咨询服务和售后维权咨询服务。

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