2024年，我们迎来了上班的第一天，也标志着无支架去引脚集成封装技术发展的至关重要的一年开始了。在这个产业转型的关键10年期，时间已过去了三分之一，新技术每时每刻都在发生着变化，取得的成绩令人鼓舞。在LED直显行业以集成型COB技术作为先导的微小间距显示产品正在为BPIPack技术树立起标杆影响力，会以惊人的速度被大家广泛认知。这一年，我们有信心看到更多与之相关技术的专题讨论，为新体系技术的产业发展规模揭开崭新篇章。

来自业绩榜的消息：集成型COB微小间距

显示产品产业规模强劲增长

BPIPack技术的崛起，是当前LED直显行业和半导体产业领域的一大亮点。无支架去引脚集成封装技术通过将封装材料直接引入芯片内部，从而实现更高性能和更小尺寸的芯片设计。这一技术的发展，不仅提高了半导体设备的性能，同时也推动了整个产业的创新和进步。

在新的一年里，我们预测BPIPack技术将迎来更大的突破，不断拓展新应用领域。无论是在LED直显行业、LCD的背光板行业、驱动IC封装行业、还是智能手机、物联网设备、人工智能领域，BPIPack技术都将发挥越来越重要的作用。这种技术的普及，将为产品设计和制造带来全新的可能性，推动产业向更高水平迈进。

与此同时，我们也看到新体系技术产业在整个行业中发展强劲。随着无支架去引脚集成封装技术的普及，整个产业将经历巨大的变革。这一年，我们期待看到更多的技术公司涌现，推动新体系技术的创新，为产业的可持续发展注入新的活力。

最后，让我们共同期待这一年对LED直显行业的祝福。愿BPIPack技术的广泛应用为我们带来更高效、更智能、更多元化应用形态的显示设备，同时也带动整个产业的繁荣发展。在新的一年里，让我们携手共进，共同见证无支架去引脚集成封装技术的辉煌时刻，迎接新体系技术产业的蓬勃发展。