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年末致辞:迎接光辉未来——BPIPack无支架去引脚集成封装

时间:2023-12-30 预览:0

近年来,科技的飞速发展为各个领域注入了新的活力,而在LED显示技术领域,COBIP (Chip On Borad Integrated Packaging)技术为产业实践先导的BPIPack技术正以其独特的设计理念和卓越性能成为未来行业产业的领军者。

引言:

随着时代的推移,LED显示技术不断演进,集成型COB技术的崛起为LED直显行业带来了一股清新之风。其独特的设计理念旨在重新体系化定义LED封装技术,摒弃传统支架和引脚,实现对LED芯片和驱动IC芯片裸晶化的高度集成封装,成为引领行业的新标杆。我们为什么要搞BPIPack技术,原因我们在进行集成式COB产业技术实践的过程中获得了一项重要发现“LED显示面板的可靠性与封装器件的支架引脚数量有重要的相关性。要想彻底解决LED显示面板的过多失效问题,最好的主动性解决方案就是封装技术去支架引脚化。支架引脚去得越彻底,面板失效问题就解决得越好。”

技术特征鲜明

集成型COB技术之所以备受瞩目,其核心在于主动性去除LED封装器件和驱动IC封装器件支架和引脚,实现了在一块PCB板上的灯驱合一或灯驱同像素内合封的高度集成封装。这种前所未有的设计革新不仅提高了LED显示的性能和可靠性,还为其在各种应用场景中展现更广泛的可能性。

原创公司专注底层突破

集成型COB技术由韦侨顺光电始创于2010年,那时行业传统的COB技术还处于器件型COB技术水平。面对新技术,封装企业普遍认为它是一项不可能实现的产业化技术,理由是封装环节工艺太复杂,无法摆脱一次通过率问题的困扰。

经过十多年努力,看似不能,为何可以踱步至今?

01

行业中首次以集成型COB技术面世的

P7.62单LED显示面板

l2013年,用集成型COB技术已能生产出十种以上的单双色LED显示面板,被大量地应用于银行排队叫号窗口屏,高端超轻薄条屏,工业看板屏、圆弧创意造型屏。

02

早期的集成型COB技术应用形态

是以单双色条屏产品为主

l2014年已研发出集成型COB-P4室内全彩屏。

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2014年出口日本商社的一对

集成型COB-P4全彩波浪屏产品

04

2014年珠海横琴贵金属交易中心定制的

集成型COB-P4全彩圆柱交易屏

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2014年沙特首都利雅得最高等法院使用

集成型COB技术的超轻超长隐形钢丝吊挂的P4全彩屏

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由沙特沙漠之光公司定制的

集成型COB-P4全彩屏

07

沙特最高法院集成型COB

超轻超长P4全彩屏吊装现场


l2015年开始在LED直显行业推广这一技术,并已拥有集成型COB户外P3产品。

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推广题目

COB封装挑战户外小间距新极限

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在荷兰ISE展会上介绍

集成型COB技术

l2016年研发出集成型COB户外P1.875产品,并已拥有集成型COB户外P10、P8、P6、P5、P4、P3模组产品。

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为亚洲十大豪宅厦门恒禾七尚售楼处定制

集成型COB户外P6全彩橄榄造型屏

该项目距离海边仅200米

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海南椰岛住深圳光明办事处会议厅

集成型COB室内P3全彩屏

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在荷兰ISE年度展会上展出

集成型COB户外P1.875全彩样品

l2017-2018年研发出集成型COB的室内、半户外和租赁P3.91-7.82透明屏产品。

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集成型COB技术透明屏产品

14

年度荷兰ISE展出集成型COB透明屏

l2019年经过对集成型COB技术的三年深化系统性研究,提出封装技术的体系化分类思想和方法,形成BPIPack技术的体系化理论思想。基于这一思想和在体系技术框架内,研发出该体系技术的第二代技术集成型COC产品。相对于第一代集成型COB的半去支架引脚化技术,实现了全去支架引脚化目标。

这一年还研发出集成型COB车载后窗透明广告贴产品,并拥有十款以上的成熟产品方案。

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中东车载移动传媒广告运营定制的

集成型COB车用后窗透明广告贴产品

l2020-2021年研发出BPIPack技术的另一款集成型CNC-P2.5-5和P8透明屏产品。集成型COB的P4全彩车用广告贴产品、P4全彩出租车顶广告机产品,P4全彩公交车后窗广告机产品,4款公交巴士窗式透明广告贴产品。

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BPIPack体系技术的第二代技术

集成型COC技术首秀荷兰年度ISE展

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为国外客户定制的基于集成型CNC技术的

公交巴士侧窗透明广告贴产品

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国外客户采购的基于集成型COB技术的

全彩车用后窗广告贴

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基于集成型COB技术的

超轻薄公交后窗云控广告机

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基于集成型COB技术的

公交车后窗透明广告贴

l2022年研发出全倒装芯片灯驱合封COB的P10、P8、P6.67晶膜屏和灯条透明屏。集成型COB-P4便携式LED显示牌。

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全倒装芯片灯驱合封

COB晶膜屏研发成功

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北京金融街定制化全倒装芯片

灯驱合封COB晶膜屏项目

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基于集成型COB技术的便携式LED显示屏

应用插于小轿车侧窗上

l2023年继续研发基于BPIPack技术的晶膜屏产品,新型集成型COB的高亮度、高可靠性、低光衰、节电型P3.91-7.82透明屏产品。累积有2000台左右的国际和国内车载移动传媒广告设备项目落地。

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高亮度、高可靠性、低光衰、节电型

新集成型COB透明屏产品明年上市

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正在量产中的新集成型COB透明屏

十三年的研发精华,到此浓缩成一句话:”封装技术一定要做到去支架引脚化。”

行业内外头部企业参与其中

l2014行业开始展出基于集成型COB技术的小间距产品。

l2016年长春希达开始推广集成型COB室内小间距产品,索尼公司开始在国外展会推出集成型COB微小间距产品。

l2017-2023年投入集成型COB微小间距显示产品的企业增多,如新光台、海迅高科、雷曼光电、晶台股份、创显光电、玖润光电、洲明科技、联建股份、艾比森、中麒光电、三星、京东方、兆驰光电、鸿利光电、深圳德彩等。

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洲明科技展示的集成型COB户外小间距产品

产业发展规模逐步扩大:

到目前为止,投入集成型COB微小间距显示产品的产业资本已远超百亿。2023年来自各大平台和高峰论坛的消息,集成型COB微小间距产品产业规模预计会超越传统技术微小间距产品的产业规模。

行业产业发展关键十年:

2020-2030年是LED直显行业产业发展最关键的10年,2020年具有标志性和划时代意义的大事件是,《Mini LED商用显示屏通用技术规范》T/SLDA01-2020团标中采用了LED显示面板应有按封装体系技术分类的建议:在团标中出现了Mini LED商用显示屏按支架引脚型单器件封装灯驱分离体系技术和无支架去引脚集成封装灯驱合一体系技术的分类表述。Mini LED显示屏底层技术基因性评价指标,像素失控率已从万级提升至百万级。集成型COB技术做为无支架去引脚集成封装体系技术的初级形态,以在微小间距显示上展现出的体系化技术所具有的优势,引领开启了十年的产业技术由分离走向集成的变革之路,十年即是两种体系技术的交叠过渡期,亦是产业技术由低端向高端转型的黄金期。十年期头半程,集成型COB微小间距显示产品的产业规模会超越传统技术微小间距产品产业规模已毫无悬念,在它的影响力的带动下,集成型COB技术产品会下沉影响进入和迭代传统的户外显示和传统技术显示市场。十年期后半程,集成型COB技术还会不断开拓出更多的新应用邻域,如AR/VR、无人驾驶、车载光信息交互、智能家电与家居、可穿戴显示、可粘贴显示、便携带智连拼接显示、离线绿能节电显示、卷帘显示、无人机舞美与高空3D显示等军用和民用领域。产业规模不断扩大,迭代速度加快,或许会出现指数级的变化。

迎接后COB集成时代的到来:

2030年后,产业迭代基本完成,行业产业会进入到后COB集成时代,届时BPIPack技术将会深入人心。一旦进入到后COB集成时代,随着设备、工艺技术能力的进一步提升,材料、无线通信、光感微供电等技术的不断进步,我们认为:“至少还应有两种X技术会被无支架去引脚化地集成到那一块板的灯驱+X+X架构上来,届时就会出现我们所说的终极理想目标膜显技术卷材产品,人们可任意裁剪随意粘贴的显示材料,实现目标已不是梦想。

年末寄语:

无支架去引脚集成封装技术的崛起,标志着LED显示技术的新篇章。作为行业的一份子,我们深知这一创新的重要性,因此更应认真对待,通过不断的努力、创新和合作,为LED显示技术迎来更为辉煌的明天贡献我们的力量。

请认真思考“封装技术去支架引脚化”的深刻含义,它会成为您未来发展的内生动力。追上风潮,哪怕随风飘逐。

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