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COBIP晶膜屏P6.67

产品基于COB二次封装技术+RGB全倒装芯片技术,产品除了具有超轻薄、去结构化、可快速粘贴、高透明度、柔性可弯曲等的晶膜屏的一般特点外:还具有超过传统晶膜屏的高亮度能力、低电耗、低衰减、超长带载、高可靠性的特殊能力。被广泛应用于室内、半户外楼体、车辆的玻璃体透明显示应用上。

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