深圳韦侨顺光电有限公司是LED显示行业的领军企业，专注于BPIPack（Bracketless and Pinless Integration Packaging）无支架去引脚集成封装LED显示面板制造技术的创新与研发。公司拥有与之相关的多项知识产权和超过20年的生产工艺技术经验。
COBIP（Chip On Board Integrated Packaging）作为无支架去引脚集成封装体系技术的第1代创新，在LED显示领域具有突出的创新性。公司通过对COBIP技术的科研和生产实践进行系统总结，首次提出了封装体系技术的分类思想和方法，构建了完整的创新体系技术理论和产业化理论。在新体系技术的指导下，公司推出的LED显示屏产品和多元化应用方案，有效解决了LED显示屏系统在实际应用中面临的失效、散热不足和光衰减等技术难题。
公司于2019年研发出基于创新体系技术的第2代COCIP（Chip On Chip Integrated Packaging）技术，为LED显示面板制造提供更先进的全去支架引脚化灯驱合封集成封装面板技术解决方案。这是LED显示面板的高阶制造技术，将为LED显示屏系统的整体可靠性带来质的飞跃。
韦侨顺COB和国际品牌COBTAC已成为LED显示行业的知名技术创新品牌。在韦侨顺光电的努力推动下，COBIP技术已被行业广泛接受，成为微小间距显示的入门级门槛技术。集成型COB封装技术和RGB全倒装技术已成为目前制造Mini LED直显产品的最佳技术组合，受到上市公司和头部企业的青睐。
公司的市场定位是透明显示技术方案提供商，涵盖COBIP微小间距显示、COBIP户外小间距显示、COBIP室内固装、户外固装、租赁格栅透明屏显示、COBIP车载广告屏、COBIP智能车语显示、COBIP移动显示和COBIP客制化显示等多个领域。此外，公司通过新体系技术的产业化引导、参与行业标准制定、知识产权布局和品牌建设，正在整合各种优质战略合作伙伴和产业资源，拓展产业影响力。
公司的无支架去引脚集成封装体系技术突破，不仅为LED显示行业带来了创新，还为驱动IC设计和封装制造企业提供了多功能裸晶级芯片堆叠3D集成封装技术解决方案和相关器件封装代加工服务。公司秉持专业、公正、真实、诚信、责任的态度，致力于为小微间距显示项目、Mini LED显示项目、户外显示项目的采购方提供免费的第三方信息咨询服务和售后维权咨询服务。
EN
EN
首页>
